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AMD Sempron 3850 AM1 四核心處理器【三井3C】
~小品文章分享~開箱文請往下喔~ 猴子救月 有500只獼猴，在樹林裡走，來到了一棵樹下。那兒有口井，井水裡有個月亮的倒影。 領頭的獼猴見了，就趕緊對同伴說：「月亮掉到井裡去了，我們應當共同把它救出來。 這樣吧，我先抓住井上面那根樹枝，然後，你們一個個抓住尾巴往下吊，這樣就能撈起月 亮。」 眾獼猴一個連一個，掛成一長串。差一點還沒到達水面時，獼猴的重量超過了樹枝的承 受力，只聽「叭」一聲，樹枝斷了，獼猴落井內掙扎不已，井中的月亮也「失蹤」了。 -------------------------------------------------------------------------------- |
七月又是暑假的時刻
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☆☆☆以下圖文皆引用自樂天購物網☆☆☆ WPDTEDN 就在LG剛揭曉年度旗艦新機G7 ThinQ之後，相關消息再次透露LG即將在今年8月推出新款旗艦機種V35 ThinQ。(圖／擷自AndroidHeadlines網站) 分享 facebook 根據AndroidHeadlines網站取得消息，指出LG計畫將在今年8月推出新款旗艦機種V35 ThinQ，同時也釋出疑似實機的外觀渲染圖像，其中採用幾乎與V30S ThinQ相似的6吋QHD+ FullVision OLED顯示螢幕，並且採用與G7 ThinQ相同的主相機規格，分別搭載1600萬畫素超廣角鏡頭 (f/1.9光圈、107°廣角)，以及1600萬畫素標準鏡頭 (f/1.6光圈、71°廣角)的組合。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }
商品訊息功能:
商品訊息描述:
插槽/快取記憶體：AM1/L2: 1MB L1:64KB x2
核製程/保固：28nm/3年
消耗瓦數：25W
AMD Sempron 3850 AM1 四核心處理器
AMD最新上市名為Kabini的CPU,是全新系列的新商品
與PS4和XBOX One採用相同的核心架構”Jagura'
並俱備內顯功能（支援DX11與OpeonGL)
特點:
低功耗低電壓25W
俱備內顯功能
支援WINDOWS XP
最新28nm製程
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.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 此外，V30S ThinQ也同樣導入與Google深度合作的人工智慧技術應用，其中包含加入客製化聲控指令的Google Assistant數位助理服務，以及可識別拍攝物件的Q Lens，並且能藉由人工智慧技術識別不同場景，同時針對拍攝情境優化影像結果。至於處理器部分是否將升級為Qualcomm Snapdragon 845，目前暫時還無法確定。但相關消息表示此款新機將在美國市場與AT&T獨家合作銷售，預計在8月10日推出，未來是否會在其他市場推行則尚未確認。(圖／擷自AndroidHeadlines網站) 分享 facebook 在此之前，LG揭曉G7 ThinQ時，僅宣布在美國市場與Sprint、T-Mobile、US Cellular及Verizon合作資費方案，而AT&T當時回應說法表示將在今年8月推出另一款獨佔合作的LG新機，目前看起來應該就是近期曝光的V35 ThinQ，因此預期將是AT&T客製話機種，分別結合V30S ThinQ外型與G7 ThinQ的相機、人工智慧應用功能，似乎並不會取代LG下半年預計推出新機定位。目前無法確定LG是否會在今年IFA 2018期間揭曉名為V40 ThinQ的新款旗艦手機，畢竟從G7 ThinQ發表到IFA 2018展期雖然仍有約三個月的時間，但如此一來似乎也會直接衝擊此款旗艦機的銷售生命週期。不過，若從LG選在MWC 2018揭曉V30S ThinQ，不到三個月的時間後就再度揭曉G7 ThinQ，其實無形中也是讓V30S ThinQ的銷售市場受到擠壓。
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